我们提供专业的PCB布局设计服务，由资深设计团队运用先进工具完成，并配套提供PCB制造与组装。

PCB 布局设计
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FPC柔性电路板制造

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Cadence Allegro
Mentor Expedition
Mentor Board station

最大层数：20层
高速高密度设计：支持高速与高密度PCB设计
先进孔工艺：支持盲孔与埋孔设计
最小BGA间距：0.5毫米
高速信号支持：最高10GHz差分信号
最小线宽线距：4密耳
最小孔尺寸：8密耳（支持4密耳激光钻孔）

数字与模拟电路
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM 内存接口设计
开关电源电路设计
CI/CPCI/PCI-X/PCIe/SATA/SATAII/XAUI 总线接口
ATCA架构/AMC模块/Hyper Transport 传输协议
TI DLP系统/RAMBUS RDRAM 存储解决方案

原理图、PCB 板尺寸
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预计交货时间