PCBA组装

1. 可装配性分析环节：验证电路板的Gerber/ODB制造文件和和生产物料清单

可装配性分析是PCBA的第一步。该阶段工程师将核对电路板的 Gerber/ODB++ 文件与物料清单（BOM）
设计人员须始终遵循可装配性设计准则，以避免电路板返工。该阶段的首要目标是杜绝潜在的装配失误，并降低电路板的总体成本。DFA工程师确保：

BOM清单所列器件的正确实施
元器件封装尺寸准确无误
器件间间距充足
遵循钻孔文件规范
采用了恰当的电路板热 relief 设计
板边间距规则符合要求

2.采用贴片机实现的SMT组装流程

SMT组装是指使用一种名为“贴片机”的自动化系统，将电子元器件贴装并焊接到电路板上的过程。

在贴装表面贴装器件之前，组装厂会检查是否存在不可清洗的元件。如果存在，此类元件将在后续阶段（即在完成电路板清洗后）进行组装。表面贴装组装包含以下步骤：

a. 锡膏印刷/检测

在此步骤中，我们将使用钢网均匀地涂布锡膏。锡膏是粉末状金属焊料（如锡、银、铜）与助焊介质的混合物。

我们的组装专家使用SMD钢网来涂布锡膏。 SMD钢网是一种薄板材料（通常为不锈钢），其上制有一系列与电路板上元件焊盘相对应的开口。钢网能精确地将适量锡膏沉积在表面贴装焊盘上。

如您希望合约制造商使用特定锡膏，可在您的PCBA组装说明中予以注明。

在完成锡膏印刷后，我们会借助锡膏检测设备对锡膏进行检验。目前SPI设备主要有两种类型：二维检测与三维检测。

二维检测设备可测量锡膏沉积的高度与宽度。三维检测设备则能计算所涂覆锡膏的长度、宽度及体积。这些设备还能检测出诸如锡膏缺失与桥连等组装缺陷。

b. SMT 元件贴装

完成锡膏印刷后，贴片机会自动贴装各类元器件，如 BGA 封装器件、集成电路、电阻及电容等。该设备从料带中拾取元件，将其旋转至预定方位，然后精准地放置于电路板对应位置。

凭借每小时数万点的贴装效率，我们能够提供24小时的快速打样服务。

c. 回流焊

回流焊工艺仅适用于表面贴装组装（通孔元件的波峰焊将在后续讨论）。装载完毕的电路板将穿过回流焊炉。在此阶段，锡膏受热熔化，并在冷却后于元件与其焊盘之间形成牢固的连接，从而将元件可靠地固定在电路板上。

回流焊的温度范围取决于所用锡膏的类型。含铅锡膏的典型温度范围为180-220°C，而无铅锡膏则为210-250°C。

d. 光学检测

工作人员会检查PCB上的焊点与元件是否存在缺陷。他们负责识别各类瑕疵，例如元件漏贴、焊接不良、元件极性反向、元件浮高与错位、开路、焊锡桥连以及锡量不足或过多。此工序是质量保证的重要环节。

3. 组装后电路板的清洗

完成元件贴装后，操作团队会使用去离子水或改良型清洗液来清除助焊剂残留与其他污染物。清洗过程中，操作人员会以高温高压的去离子水射流对电路板进行处理。

我们在清洗过程中将水温维持在144华氏度（约62摄氏度），并施加每平方英寸45磅（约310千帕）的压力。清洗完成后，操作人员使用动力气枪在空气中吹干电路板。

4. 不可清洗元件的焊接

如果设计中包含任何不可清洗的元件，将在此阶段对其进行焊接。此类元件通常使用免清洗助焊剂进行焊接，该类型助焊剂在焊接后无需清理。

这种助焊剂所含的树脂与活性剂，能有效改善锡料的流动特性并降低其氧化风险。

5. 最终检测与测试

PCB板组装环节结束后，电路板将进入最终检测阶段。此阶段将执行全面的质量检验，系统排查各类物理性及电气性缺陷，包括但不限于：元件漏贴、焊点缺陷、开路/短路以及元件数值不符等故障。